芯片封装的目的在于保护裸露的芯片、降低芯片接点的密度及提供芯片良好的散 热。一种常见的封装方式是将芯片安装至封装载板，并将芯片的接点电性连接至封装载板。 因此，芯片的接点分布可通过封装载板重新配置，以符合下一层级的外部元件的接点分布。

封装载板、一种封装结构以及一种封装载板工艺，该封装载板包括介电层，具有第 一表面与相背对于第 一表面的第二表面。第 一导电金属图案嵌入于介电层的第 一表面，并具有多个第 一接垫。多个导电柱贯穿介电层，而每个导电柱具有连接对应的第 一接垫的导电柱截段及连接对应的导电柱截段的第二导电柱截段。第二导电金属图案配置在介电层的第二表面，并具有多个分别连接这些第二导电柱截段的第二接垫。第 一防焊层配置于介电层的第 一表面上，且暴露出这些第 一接垫。第二防焊层配置于介电层的第二表面上，且暴露出这些第二接垫。